贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系

日期:2019-09-19 作者:admin1 浏览: 次 查看评论 加入收藏

  贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系,PCB设计中封装库的使用,对于这些主流的电阻封装,都是有现成库可以调用的,包括RAD类型,如果如要设计自己的封装库,那么就可以按照1mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm换算关系设计,(1英寸=1000mil)对于外圈的丝印不要设计的太松散,否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。

  关于电容封装,除了的贴片封装外,电容封装类型对无极性电容,其封装模型还有RAD类型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为也是英寸。

  贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无级贴片),有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。

  电阻功率设计上应该按照70%额定功率降额使用,如果温度太高超过70度以上,还应该再次降额使用,具体需根据该产品的温度曲线确定。

贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系

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